TSMC прекращает выпуск 28-нм чипов: что это значит для индустрии

И это шанс для компаний UMC и VIS

TSMC начала постепенно сокращать производство чипов по 28-нанометровому техпроцессу, чтобы освободить мощности для более современных технологий. Компания делает акцент на растущем спросе на передовые микросхемы, производимые по стандартам 3 нм, 2 нм и перспективному техпроцессу A14 (1,4 нм).

С начала 2026 года объем производства на заводе Fab 15A в Тайчжуне уменьшился примерно на 25% — с 200 тыс. до 150 тыс. кремниевых пластин в месяц. Это предприятие долгое время было одним из главных центров выпуска продукции по нормам 28 нм и 22 нм.

В рамках своей модернизации TSMC планирует перевести Fab 15A на производство 4-нм чипов. Параллельно компания строит новый завод Fab 25, который в дальнейшем будет ориентирован на производство продукции по техпроцессу A14 — одному из самых прогрессивных в индустрии.

Перераспределение мощностей обусловлено резким ростом спроса на современные полупроводники для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, серверного оборудования и ускорителей обработки данных. Из-за ограниченных производственных ресурсов TSMC вынуждена сосредоточиться на самых востребованных и прибыльных направлениях.

Согласно данным аналитиков, компания также планирует постепенно переводить часть клиентов с 28-нм технологий на более современные 12-нм техпроцессы. В то же время увеличиваются инвестиции в запуск 2-нм производства, разработку технологии A14, развитие вертикальной упаковки чиплетов SoIC и решений в области кремниевой фотоники.

Освободившуюся нишу на рынке зрелых техпроцессов могут занять другие тайваньские контрактные производители. В первую очередь это касается компаний UMC и VIS, которые специализируются на производстве менее современных, но все еще востребованных микросхем.

Так, UMC активно развивает свои 28-нм и 22-нм технологии и уже готова принимать заказы на производство драйверов OLED-дисплеев, Wi-Fi-чипов, автомобильной электроники, а также различных контроллеров для бытовой техники и промышленного оборудования.

Новые возможности для роста открываются и для компании VIS. Ранее TSMC передала ей часть оборудования для работы с 200-миллиметровыми пластинами, что позволит значительно увеличить объемы производства чипов по зрелым технологическим нормам.