В России запускается стратегический центр по разработке отечественных чипов от 350 до 28 нм

24,3 млрд рублей выделены на оборудование, в основном — зарубежное

На создание Научно-технологического центра фотошаблонов (НТЦ ФШ) в Зеленограде будет направлено не менее 31,7 млрд рублей. Об этом сообщает CNews, ссылаясь на материалы проекта. Центр создается на базе НИУ МИЭТ в особой экономической зоне «Технополис Москва» и должен стать одним из ключевых компонентов российской микроэлектронной отрасли.

Основную часть финансирования — 24,3 млрд рублей — предоставляет Минпромторг. Эти средства будут использованы для закупки технологического оборудования. Кроме того, правительство Москвы выделит 7,4 млрд рублей на строительство производственного комплекса. Изначально стоимость строительства оценивалась в 3,6 млрд рублей, однако после расширения технического задания смета увеличилась более чем вдвое.

Согласно указанию заместителя председателя правительства РФ Дениса Мантурова, в будущем центр должен освоить производство фотошаблонов для изготовления микросхем с технологическими нормами до 28 нм.

Для оснащения предприятия планируется закупка 73 единиц специализированного оборудования. В настоящее время заключены контракты на 49 установок, из которых 30 уже доставлены. Большая часть техники приобретается у иностранных производителей, однако часть оборудования будет поставлена российскими и белорусскими компаниями.

Среди отечественных разработок — многолучевой лазерный генератор изображения для создания фотошаблонов с нормами до 250 нм, а также система контроля топологии и поиска дефектов, способная выявлять дефекты размером до 90 нм.

Большинство оборудования планируется установить и ввести в эксплуатацию до конца 2026 года. К этому же сроку должен быть возведен новый производственный корпус площадью 14,5 тыс. квадратных метров.

Проектная мощность центра составит не менее 5,5 тыс. фотошаблонов в год с возможностью дальнейшего увеличения до 10 тыс.

Освоение технологий будет проходить поэтапно. В 2026–2027 годах предприятие намерено наладить производство фотошаблонов для техпроцессов 350 и 250 нм. В 2028–2029 годах предполагается освоение норм 180 и 90 нм, к 2030 году — 65 нм, а в дальнейшем — запуск производства фотошаблонов для 28-нанометрового техпроцесса.

Основными заказчиками продукции должны стать российские производители микроэлектроники, включая «Микрон», «НМ-Тех» и НИИМЭ.