LG Electronics представила революционную лазерную литографию с точностью 1,5 мкм

LG нацелилась на HBM и стеклянные подложки

LG Electronics получила свой первый коммерческий заказ на оборудование для производства полупроводниковых корпусов. Согласно сообщению южнокорейского источника ETNews, компания подписала контракт с крупной международной организацией на поставку установки лазерной прямой литографии LDI (Laser Direct Imaging).

Разработкой занимается Институт производственных технологий LG Electronics (PRI). Заказчиком выступает компания, занимающаяся сборкой и тестированием полупроводников и имеющая производственные мощности, в том числе в Южной Корее. Имя клиента и стоимость контракта остаются конфиденциальными.

Для LG это первый заказ на LDI-оборудование, предназначенное непосредственно для серийного производства полупроводников. Ранее компания поставляла подобную систему университету для исследовательских целей, однако теперь ее оборудование впервые будет использоваться на промышленной линии стороннего производителя.

LDI используется при создании металлических межсоединений в современных корпусах микросхем. В отличие от традиционной фотолитографии, эта технология позволяет лазеру наносить рисунок непосредственно на обрабатываемую поверхность без использования фотомаски. Это сокращает количество производственных операций, время обработки и затраты.

Топовая версия системы с разрешением до 1,5 мкм предназначена для создания особенно тонких проводников в современных полупроводниковых корпусах. Параллельно компания разработала варианты с разрешением 3 и 5 мкм для менее требовательных производственных процессов.

Производственный институт LG Electronics существует с 1987 года и занимается разработкой технологий и оборудования для полупроводниковой, дисплейной и аккумуляторной промышленности. В частности, LG уже коммерциализировала LDI-системы для изготовления дисплеев и поставляла их LG Display. Теперь эти разработки адаптируются к полупроводниковому производству. В настоящее время LG планирует активно продвигать свое оборудование на мировом рынке.

Интерес LG к этому сегменту обусловлен стремительным ростом рынка передовой упаковки микросхем на фоне развития ИИ и увеличения спроса на высокопроизводительные вычислительные системы. По оценкам Корейской ассоциации PCB и полупроводниковой упаковки (KPCA), мировой рынок систем упаковки чипов может вырасти с $51,63 млрд в 2025 году до $90,18 млрд к 2030 году, что соответствует среднегодовому росту примерно на 11,8%.

В будущем LG планирует расширить ассортимент полупроводникового оборудования. Среди перспективных направлений — установки для тестирования высокоскоростной памяти HBM и лазерные системы формирования сквозных отверстий в стеклянных подложках.