Добавь сайт в закладки! Инструкция по ссылке.
Партнерство рассчитано до 2030 года
Samsung Electronics объявила о расширении сотрудничества с американской Broadcom. Компании подписали соглашение, которое подразумевает совместную деятельность в области производства микросхем памяти, контрактного выпуска полупроводников и передовых технологий упаковки. Ожидается, что общий объем сотрудничества до 2030 года превысит 200 миллиардов долларов.
Одной из главных областей будет производство для Broadcom новых коммуникационных чипов, предназначенных для высокоскоростной передачи данных. Их планируется изготавливать по 2-нм техпроцессу Samsung. В дополнение, компании займутся разработкой следующего поколения памяти HBM, которая играет ключевую роль в ускорителях искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных системах.
Для Samsung данное соглашение имеет стратегическую важность, так как поможет увеличить загрузку контрактных производственных мощностей и укрепить позиции в конкурентной борьбе с лидером рынка TSMC. Компания активно расширяет свое присутствие в сегменте ИИ-чипов: ранее она упоминала о переговорах с Nvidia по будущим поколениям памяти HBM4E и HBM5, а в прошлом году получила контракт от Tesla на сумму 16,5 миллиардов долларов на производство логических микросхем.
ИсточникПоделись видео:
