Китай отвечает на санкции США: новый завод по упаковке микросхем на подходе

За 1,15 млрд долларов

Процессоры017:45

Китайская компания JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), один из ведущих мировых поставщиков услуг по упаковке и тестированию микросхем, объявила о планах по строительству нового высокотехнологичного завода в Шанхае. На реализацию этого проекта организация выделит около 8,2 млрд юаней (примерно 1,15 млрд долларов).

Новый завод будет построен в специальной экономической зоне Линьган и будет сосредоточен на передовых методах упаковки и тестирования полупроводников. Строительство пройдет в два этапа: первая очередь, которая включает производственные здания и установку оборудования, должна быть завершена во второй половине 2028 года.

Инвестиции подчеркивают растущую значимость передовой упаковки — одного из наиболее динамично развивающихся сегментов современной микроэлектроники. Ранее увеличение производительности процессоров в основном достигалось за счет миниатюризации транзисторов, но в настоящее время, когда действие закона Мура постепенно замедляется, все большее значение приобретает метод объединения нескольких чипов в одну систему.

Современные технологии упаковки позволяют размещать несколько специализированных чипов в одном корпусе, сокращая задержки при передаче данных, снижая потребление энергии и значительно увеличивая производительность. Такие решения особенно востребованы в системах ускорителей искусственного интеллекта, центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных системах.

По словам JCET, новое предприятие будет заниматься разработкой и внедрением технологий следующего поколения, обеспечивающих более плотную интеграцию микросхем и повышенную точность соединения компонентов. Компания также планирует применять новые методы обработки поверхностей, которые позволят добиться значительно меньшей шероховатости контактных площадок, что повысит надежность и эффективность готовых изделий.

Строительство завода также соответствует стратегии Китая по развитию своей полупроводниковой отрасли. На фоне экспортных ограничений США, затрудняющих доступ китайских компаний к передовым технологиям производства чипов, Пекин активно инвестирует в области, где еще возможно существенно повысить конкурентоспособность отечественной индустрии. Одним из таких направлений является передовая упаковка микросхем, которая становится все более важным аспектом развития современной электроники.

DexterИсточники:Interesting EngineeringПроцессоры017:45