Intel анонсировала революцию: чипы в 24 раза больше привычных размеров

Благодаря ряду технологических прорывов

Компания Intel сообщила, что решила несколько технических задач, что позволяет ей производить не просто большие, а действительно гигантские чипы. Здесь речь идет не о монолитных кристаллах, а о чиплетных решениях.

На заводах Intel в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, современные технологии упаковки увеличивают максимальный размер фотошаблона, позволяя расширить размеры корпусов в восемь раз по сравнению с текущими стандартами отрасли и более чем в 12 раз к 2028 году.

Мы перешли от эпохи одного большого чипа к системе чипов, напоминающей кремниевую мозаику, где специализированные компоненты соединены в одном массивном корпусе.

Современные технологии упаковки позволяют значительно превысить размеры фотошаблона и просто разместить на одной подложке больше чипов. Однако существуют определенные ограничения, и Intel смогла преодолеть одно из них.

Компания поделилась, как сделала новый шаг в разработке так называемых сверхбольших корпусов (HLFF). Эти корпуса будут иметь размеры 240 x 240 мм, обеспечивая 24-кратное увеличение размера фотошаблона, что превосходит все, что когда-либо существовало в отрасли. В частности, команда Intel Foundry разработала процесс инкапсуляции без пустот, протестированный на корпусах с количеством кристаллов до семи штук, что напрямую решает одну из ключевых проблем производства, обнаруженных в рамках проекта HLFF.

Также компания занималась вопросами, связанными с деформацией при таких больших площадях подложки. Напомним, физическая прочность была одной из причин, по которой Nvidia отказалась от разработки чипа Rubin Ultra с двумя GPU на одной подложке.

Эти огромные конструкции в первую очередь необходимы для рынка ИИ. Технологии Intel позволяют создавать чипы, в которых на одной подложке может разместиться сразу несколько вычислительных чиплетов и множество чипов памяти.