Россия запускает массовое корпусирование процессоров «Иртыш» для технологий будущего

Попытки организовать корпусирование на территории России уже предпринимались, однако массовое производство пока не достигнуто

«Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» подписали соглашение о совместной разработке технологий корпусирования сложных отечественных микросхем. Одним из основных направлений станет подготовка к серийному корпусированию процессоров «Иртыш» в России.

Как пояснили в «Трамплин Электроникс», речь идет о корпусах BGA и LGA с использованием технологии flip-chip (метод перевёрнутого кристалла). Конструкция процессоров включает несколько кристаллов и более 10 тыс. выводов, что значительно усложняет процесс сборки. Для обеспечения отвода тепла применяются специальные крышки с металлическим термоинтерфейсом.

Исследовательские и инженерные работы будут проводиться лабораторией передовых технологий корпусирования НИУ МИЭТ. Организацию производства планируется развернуть на новой площадке АО «ЗНТЦ». Специалистам предстоит разработать технологические маршруты, оснастку и методы соединения кристаллов с корпусом, а также адаптировать необходимые материалы под российскую производственную базу.

По словам участников проекта, массового корпусирования микросхем сопоставимой сложности в России пока не проводилось. При этом отечественные предприятия уже обладают отдельными компетенциями для сборки высокопроизводительных чипов.

«Трамплин Электроникс» планирует полностью профинансировать разработку и запуск производства за счет частных инвестиций. В компании надеются, что проект позволит укрепить российские компетенции в корпусировании, создать новые материалы и снизить зависимость отрасли от зарубежных технологий.