Южнокорейская технология укладки более 10 сверхтонких чипов в один пакет удивляет мир

Новая методика POSTECH объединяет перенос кристаллов и металлические соединения в единый процесс, увеличивая плотность упаковки в 4 раза по сравнению с 12-слойной HBM

Системные платы, память, чипсеты055 минут назад

Исследователи из южнокорейского Университета науки и технологий Пхохана (Pohang University of Science and Technology, POSTECH) разработали технологию сборки полупроводников, которая позволяет надежно укладывать более 10 ультратонких чипов в одном пакете. Толщина каждого слоя составляет примерно 14 микрометров — около одной пятой толщины человеческого волоса.

Новая методика сочетает два этапа, которые обычно выполняются отдельно: точное размещение кремниевых кристаллов с помощью технологии переноса и создание металлических соединений между слоями. Такой подход позволяет одновременно переносить чип, соединять его с соседним слоем и обеспечивать электрические контакты.

Эта технология предназначена для решения одной из главных задач современных многослойных микросхем памяти HBM (High Bandwidth Memory, высокоскоростная память с высокой пропускной способностью). В таких устройствах несколько кремниевых слоев располагаются вертикально друг над другом, однако по мере уменьшения толщины отдельных чипов до десятков микрометров они становятся более подвержены изгибу и трещинам.

Чем больше слоев добавляется, тем труднее поддерживать точность сборки.

Новая методика позволяет создавать многослойные структуры при температуре ниже 180 °C и давлении менее 20 кПа. Даже после многократного укладывания слоев отклонения при выравнивании оставались минимальными, а деформация отдельных чипов значительно снижалась.

Для проверки технологии команда изготовила ультратонкие кремниевые чипы толщиной около 14 мкм. Каждый из них получил вертикальные электрические соединения и горизонтальные проводящие структуры, оптимизированные для многослойной сборки. По данным исследователей, достигнутая плотность интеграции примерно в 4 раза превышает традиционную 12-слойную HBM.

Эта разработка может позволить размещать значительно больше вычислительных элементов в том же физическом объеме, что особенно актуально для ускорителей искусственного интеллекта, где требуется высокая производительность при ограниченных размерах и энергопотреблении. Кроме того, технология может быть применена в упаковке чиплетов — методе, при котором несколько специализированных микросхем объединяются в один корпус, — а также при разработке дисплеев следующего поколения на основе Micro LED.

Darth SaharaИсточники:trendforceСистемные платы, память, чипсеты0Искусственный интеллектЧипыMicro-LEDПолупроводникиHBMЧиплетыPOSTECH55 минут назад