Добавь сайт в закладки нажми CTRL+D
Массовое производство памяти нового поколения может начаться уже во второй половине 2026 года
Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) начала тестирование памяти LPDDR6 и активно готовится к ее массовому производству, которое должно начаться во второй половине 2026 года.
Для выпуска памяти нового поколения производитель обновляет цепочку поставок и переходит на более современную технологию упаковки Panel-Level Packaging. Этот метод более подходит для сложной многослойной структуры DDR6, обеспечивая более высокую производственную эффективность по сравнению с традиционной технологией Reel-to-Reel.
По имеющимся данным, чипы LPDDR6 смогут обеспечить скорость передачи данных до 12,8 Гбит/с, что соответствует уровню флагманских решений Samsung и SK Hynix.
Хотя массовое внедрение DDR6 ожидается только в 2028–2029 годах, CXMT уже заранее развивает производственные мощности. Компания также усиливает сотрудничество с поставщиками компонентов, чтобы гарантировать выпуск памяти нового поколения.
На данный момент CXMT занимает четвертое место среди мировых производителей DRAM с долей рынка около 8%. Ее память уже применяют Huawei, Xiaomi и Oppo, а среди корпоративных клиентов значатся Alibaba Cloud и Tencent Cloud. Более того, по данным источников, Apple также тестирует чипы памяти CXMT, что в будущем может открыть китайскому производителю доступ в цепочку поставок американской компании.
ИсточникПоделись видео: