Huawei запускает массовое производство стеклянных подложек для микросхем в Китае

Уже в 2027 году

Huawei намерена уже в 2027 году начать массовое производство стеклянных подложек для полупроводников, предназначенных для передовых чипов.

Компания разработала соответствующий стратегический план и активно привлекает китайских партнеров для подготовки производственных процессов. Ожидается, что новая технология будет в первую очередь использована в ИИ-ускорителях серии Ascend, а производство будет организовано отечественными поставщиками компонентов и материалов.

Стеклянные подложки рассматриваются как следующий этап в эволюции упаковки полупроводников после органических материалов. Они обеспечивают более эффективное отведение тепла, менее подвержены деформации, позволяют увеличить плотность соединений и повышают энергоэффективность чипов.

Для высокопроизводительных ускорителей искусственного интеллекта это может стать значительным преимуществом. Среди потенциальных партнеров Huawei упоминаются BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville, которые уже активно ускоряют разработку соответствующих технологий.

Если Huawei удастся претворить в жизнь свои планы, Китай может обойти Южную Корею и ряд других стран в выведении технологии на массовый рынок. Южнокорейские производители рассчитывают начать массовое производство аналогичных подложек только после 2028 года, в то время как Huawei планирует сделать это примерно на год раньше.

Такой шаг позволит компании укрепить свои позиции на рынке ИИ-чипов, где в настоящее время доминируют американские разработчики, а также уменьшить зависимость от зарубежных технологий упаковки, включая решения CoWoS компании TSMC.