Китайская Biren представила ИИ-суперузел на 1024 ускорителях с оптическими соединениями

Компания продемонстрировала архитектуру с оптическими соединениями, которая должна объединить тысячи вычислительных карт в единую память для обучения крупных моделей

Китайская компания Biren Technology представила архитектуру ИИ-суперузла, способную объединять до 1024 карт в одной системе. Презентация состоялась на Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2026 года (World Artificial Intelligence Conference, WAIC) в Шанхае. Основой решения стали оптические соединения, которые должны заменить часть традиционных медных каналов связи между ускорителями.

По словам представителей компании, современные кластеры для обучения крупных моделей сталкиваются не только с производительностью отдельных GPU, но и со скоростью обмена данными между ними. Вице-президент Biren по архитектуре ИИ-фреймворков Дин Юньфань (Ding Yunfan) отметил, что электрические соединения на основе меди достигают предельных значений, что ограничивает размер обычного сервера с ускорителями примерно 128 GPU.

Новая архитектура применяет технологию near-packaged optics (NPO, оптика, размещённая максимально близко к вычислительным компонентам). В отличие от традиционных электрических линий передачи данных, где ограничения связаны с длиной проводников, потреблением энергии и потерями сигнала, оптические каналы используют свет для передачи информации и позволяют создавать более масштабные соединения между вычислительными блоками.

Biren также представила серию ускорителей BR2xx с поддержкой суперузлов и протоколом Blink 2.0, который, по заявлению компании, позволяет создать общее пространство памяти для большого количества ускорителей. Линейка включает в себя несколько уровней систем: суперузел на 16 карт для стандартных серверов, 128-картная система высокой плотности и распределённый оптический суперузел на 1024 карты.

Переход на оптические соединения изменяет требования к проектированию ИИ-инфраструктуры. Ограничения смещаются от мощности отдельных GPU к пропускной способности каналов связи, задержкам передачи данных и согласованности памяти между различными вычислительными блоками. Производителям также предстоит решить новые задачи, связанные с охлаждением, размещением оптических модулей, надёжностью соединений и поддержкой программного обеспечения для распределённых вычислений.

Biren вступила в широкую гонку за масштабирование ИИ-систем: аналогичные направления развивают другие китайские компании, включая Huawei, Alibaba, MetaX и Enflame, а мировые производители также изучают оптические архитектуры для крупных вычислительных кластеров. Практическая значимость таких решений будет зависеть от независимых испытаний скорости передачи данных, совместимости с программными платформами и возможности массового производства оптических компонентов по разумной цене.