Япония на пороге исторического объединения: Mitsubishi, Toshiba и Rohm создают новый гигант

Совместная компания может занять около 11% мирового рынка

Три ведущих японских производителя силовых полупроводников — Mitsubishi Electric, Rohm и Toshiba — ведут переговоры о возможном объединении. Компании уже подписали меморандум о взаимопонимании с целью изучения «интеграции бизнеса и управления», что может привести к созданию второго по величине поставщика силовых чипов в мире, уступающего лишь немецкой Infineon.

По оценкам экспертов, объединённая структура могла бы контролировать примерно 11% глобального рынка силовых полупроводников с годовой выручкой более $8 млрд. Для сравнения, доля Infineon составляет около 24%. Эти чипы применяются для управления электрическими потоками в электромобилях, зарядных устройствах, промышленном оборудовании и энергетической инфраструктуре.

Компании дополняют друг друга в области технологий. Rohm владеет собственным производством пластин из карбида кремния (SiC — материала, обеспечивающего более эффективные компоненты) и считается одним из лидеров по производству SiC MOSFET. Mitsubishi Electric занимает сильные позиции в производстве высокомощных IGBT-модулей, а Toshiba предлагает широкий ассортимент кремниевых IGBT и MOSFET. Объединение могло бы создать поставщика для различных сегментов — от автомобильных инверторов до промышленного оборудования и электросетей.

Одной из ключевых причин для ведения переговоров стал рост спроса на силовые чипы в связи с переходом транспорта на электрические приводы. Особенно важен карбид кремния: такие компоненты позволяют электромобилям быстрее заряжаться и увеличивать запас хода при той же ёмкости батареи.

По прогнозам, мировой рынок силовых полупроводников может достичь $62 млрд к 2028 году. Совместный исследовательский бюджет компаний мог бы превысить $2 млрд в год и способствовать переходу к производству SiC-пластин диаметром 8 дюймов, что поможет снизить затраты на производство.

Тем не менее, объединение сталкивается с серьёзными трудностями. В феврале Toyota-партнёр Denso предлагала около ¥1,3 трлн ($8,3 млрд) за Rohm, чтобы укрепить свою цепочку поставок чипов для электромобилей, но Rohm отклонила это предложение, сохранив возможность работать с различными автопроизводителями. После отказа от сделки с Denso объединение с другими производителями стало основным вариантом для расширения.

В настоящее время стороны обсуждают сложную структуру сделки: возможен не единый холдинг, а комбинация интеграции подразделения Toshiba и отдельного совместного предприятия с Mitsubishi. Дополнительные сложности возникают из-за того, что бизнес Toshiba контролируется инвестиционными структурами Japan Industrial Partners и TBJ Holdings. Кроме того, Mitsubishi и Toshiba уже развивают собственные проекты по производству 300-миллиметровых пластин, что может уменьшить потенциальные выгоды от объединения. Окончательное соглашение пока не подписано.