Россия и Белоруссия запускают производство 65-нм чипов без ASML

Новое оборудование разрабатывает белорусская компания «Планар»

Россия и Беларусь совместно работают над созданием нового оборудования для производства микросхем. Как информирует CNews, совместно с белорусской компанией «Планар» осуществляется разработка нескольких установок для производства фотошаблонов и фотолитографии — основных технологий, без которых невозможно изготовление современных полупроводников.

Согласно данным Минпромторга, проект охватывает практически весь процесс производства фотошаблонов — высокоточных стеклянных пластин с изображением будущей микросхемы. Именно через такие шаблоны схема переносится на кремниевую пластину в процессе фотолитографии.

В рамках программы разрабатываются:

• генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90–65 нм;
• установка для контроля топологии фотошаблонов;
• система переноса меток совмещения на обратную сторону пластины;
• установка для контроля координат топологических элементов;
• система лазерной ретуши для исправления дефектов;
• комплекс контроля привносимых дефектов;
• установка для контроля полутоновых маскирующих покрытий.

Большинство установок планируется завершить к 2026 году, а последний элемент комплекса должен быть готов в 2027 году.

Новое оборудование позволит выполнять полный цикл операций — от создания рисунка будущего чипа до проверки качества и исправления выявленных дефектов. Например, система лазерной ретуши сможет устранять небольшие ошибки непосредственно на фотошаблоне, избавляя производителей от необходимости его повторного изготовления. Другие установки будут контролировать точность расположения элементов и выявлять мельчайшие дефекты, что критически важно для многослойного производства современных микросхем.

По словам партнера Strategy Partners Романа Тиняева, основные компетенции в разработке такого оборудования сосредоточены в белорусской компании «Планар», которая сохранила инженерную школу еще со времен СССР. Россия в этом проекте выступает как заказчик, интегратор и обеспечивает финансирование разработки.

Проект реализуется в рамках государственной программы развития электронного машиностроения. К 2030 году она предполагает замену около 70% импортного оборудования и материалов для производства микроэлектроники. На реализацию программы планируется выделить более 240 млрд рублей.