Intel запускает 18A-P — новый техпроцесс для восстановления позиций на рынке

Компания перевела новый узел 18A-P в стадию риск-производства и заявила о приросте производительности до 9% и снижении энергопотребления до 18% по сравнению с 18A

Intel инициировала производство своей самой передовой технологии 18A-P, что стало очередным шагом компании в стремлении восстановить свои позиции на рынке контрактного производства чипов и приблизиться к потенциальным заказам от крупных технологических гигантов, включая Apple. Об этом было объявлено на симпозиуме VLSI Symposium в Гонолулу (Гавайи), где компания представила текущее состояние разработки.

По словам главы Intel Foundry Наги Чандрасекарaна (Naga Chandrasekaran), компания находится в «переходной стадии», и текущий прогресс должен служить сигналом для клиентов о долгосрочной приверженности Intel к развитию передовых технологий. Новый узел 18A-P сейчас находится в стадии так называемого «risk production» — раннего производства, при котором характеристики уже проверяются на соответствие требованиям будущих клиентов, но финальная сертификация ещё не завершена.

Технология 18A-P является развитием предыдущего узла 18A, который Intel уже использует в серийном производстве чипов в Аризоне с декабря и частично применяет в процессорах для ПК с января. Согласно заявлению компании, новая версия обеспечивает до 9% прироста производительности или до 18% снижения энергопотребления по сравнению с базовым 18A, а также демонстрирует повышенную термостойкость на уровне около 20%. При этом 18A-P совместим с существующей производственной инфраструктурой, что уменьшает стоимость перехода.

Несмотря на технический прогресс, Intel пока не смогла привлечь крупных внешних заказчиков. Аналитики считают, что 18A-P может стать более реальным кандидатом для первых контрактов. Ключевым фактором успеха остаётся уровень выхода годных кристаллов: по оценкам отраслевых экспертов, стабильный показатель выше 90% в первые месяцы производства может существенно повысить интерес потенциальных клиентов.

На фоне этих разработок рынок активно обсуждает возможность сотрудничества Intel с Apple в сфере производства чипов. Акции компании уже значительно выросли на ожиданиях восстановления бизнеса, чему также способствовали инвестиции со стороны правительства США и компании Nvidia. Однако аналитики подчеркивают, что переход Apple на Intel остаётся неопределённым и может быть отложен.

Отдельной проблемой является архитектурный разрыв: Intel традиционно ориентирована на x86-архитектуру, тогда как Apple и другие крупные разработчики (включая Google и Amazon) используют ARM-архитектуру, которая доминирует в мобильных и энергоэффективных вычислениях. Это ограничивает прямую применимость производственных процессов Intel для части потенциальных клиентов.

Тем не менее, компания может получить первые крупные заказы не на сами вычислительные чипы, а на технологии advanced packaging, включая собственную EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), которая конкурирует с решениями TSMC CoWoS. Именно этот сегмент рассматривается аналитиками как наиболее быстрый путь для Intel к возвращению на рынок контрактного производства.