Huawei оптимизирует 7-нм техпроцесс: новые смартфоны с улучшенной платформой

Несколько кристаллов будут размещаться друг над другом

Процессоры018:25

Huawei сделала акцент на новой технологии упаковки чипов, которая, как ожидается, станет основой для процессоров Kirin следующего поколения. Вместо того чтобы переходить на более тонкие техпроцессы, компания планирует увеличить производительность за счет трехмерной компоновки кристаллов (3D stacking) и технологии гибридного соединения (hybrid bonding).

В отличие от традиционного плоского размещения, новый метод позволяет укладывать несколько кристаллов друг над другом, соединяя их тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Это сокращает расстояние, которое проходит информация между вычислительными блоками — процессором, графикой, нейропроцессором, памятью и другими компонентами. В результате снижаются задержки и энергозатраты, а пропускная способность увеличивается, что особенно критично для реализации AI-функций непосредственно на устройстве.

По сути, Huawei пытается преодолеть ограничения, связанные с производством собственных процессоров. Из-за санкций компания по-прежнему не имеет доступа к современным EUV-литографическим системам и вынуждена изготавливать чипы на 7-нм техпроцессе SMIC. Более продвинутая упаковка может частично нивелировать это отставание, увеличивая эффективность без перехода на более тонкие технологические нормы.

При этом Huawei не является единственной компанией, ориентирующейся на подобные технологии. Все ведущие производители постепенно смещают акцент с миниатюризации транзисторов на более современные методы компоновки кристаллов. Согласно данным инсайдеров, Samsung рассматривает возможность раздельного размещения памяти и вычислительных блоков в будущем Exynos 2700, в то время как Apple, как ожидается, впервые применит многокристальную упаковку WMCM в SoC A20 Pro.

DexterИсточники:WCCFПроцессоры0Huawei18:25