Добавь сайт в закладки! Инструкция по ссылке.
На выставке Computex 2026 компания FSP представила новую линейку продуктов для высокопроизводительных ПК, рабочих станций и систем класса AI PC: 3300-ваттный блок питания Cannon, компактный БП Dagger PM 1200W формата SFX-L, белую версию флагманского Mega Ti 1650W, корпуса M581, U500 и U560, а также 360-мм систему жидкостного охлаждения AL36. Основное внимание на стенде было сосредоточено на ИИ — под слоганом «Powering AI Together» FSP переосмысливает уже известные решения с акцентом на локальные ИИ-нагрузки.
Наиболее выдающимся экспонатом стал FSP Cannon 3300W. Линейка Cannon исторически развивалась из потребностей в питании множества видеокарт, в первую очередь для майнинга. Теперь этот класс устройств представлен как решение для AI PC и рабочих станций с несколькими GPU. Старшая модель увеличила мощность с 2,5 до 3,3 кВт, получила шесть разъемов 12V-2×6 и сертификацию 80 Plus Platinum.
В основе Cannon 3300W лежат японские конденсаторы и технология GaN, что подразумевает использование нитрида галлия в силовой части. Этот подход хорошо известен по компактным зарядным устройствам для ноутбуков и смартфонов, однако здесь он применяется в совершенно другом масштабе.
На стенде были представлены графики показателей, и, судя по ним, заметный шум этот БП издает лишь при нагрузке свыше 90%.
Отдельно на стенде была представлена линейка FSP Dagger для компактных систем: блоки питания формата SFX и SFX-L, предназначенные для небольших корпусов. Модель Dagger PM 1200W компания уже демонстрировала ранее, но на рынок она выходит только сейчас. Для нее заявлены ATX 3.1, PCIe 5.1, сертификация 80 Plus Platinum, полностью модульное подключение кабелей и исполнения в черном и белом цветах.
FSP Mega Ti 1650W White Edition — это не новая модель в техническом плане, а новая версия уже известного флагмана. Базовая Mega Ti 1650W представляет собой мощный ATX-БП для высокопроизводительных ПК с сертификацией 80 Plus Titanium, рассчитанный на системы с очень высоким энергопотреблением, но все же более «потребительский», чем 3,3-киловаттный Cannon. На Computex 2026 была представлена белая версия, предназначенная для сборок в светлых корпусах.
По характеристикам Mega Ti 1650W продолжает оставаться флагманом: 1650 Вт, ATX 3.1, PCIe 5.1, два разъема 12V-2×6, полностью модульная конструкция, японские конденсаторы и режим Eco. Последний, как утверждает производитель, позволяет не включать вентилятор при нагрузке ниже 40%.
Из корпусов самым эффектным на стенде выглядел FSP M581 — преемник M580 в формате «аквариума» с изогнутым стеклом и отличным обзором компонентов. Корпус будет доступен в черном и белом исполнении, поддерживает видеокарты длиной до 445 мм и материнские платы с задним подключением кабелей.
Основные изменения относительно M580 касаются не размеров, а системы охлаждения и визуального мониторинга. На предустановленном заднем вентиляторе появился небольшой экран с отображением температуры и скорости вращения, а передний вентиляторный блок можно поворачивать, направляя поток воздуха ближе к видеокарте. Также предусмотрена температурная подсветка: цвет меняется в зависимости от нагрева системы.
FSP U500 — корпус другого типа. Эта модель не новинка, она уже существует более года, но на Computex 2026 ее снова показывают в новом контексте — больше не как корпус рабочих станций, а как основа для AI PC.
Основная особенность U500 — поддержка крупных видеокарт и дополнительное крепление для них. Корпус рассчитан на большие платы, имеет девять слотов расширения, допускает установку двух GPU уровня GeForce RTX 5080/5090, поддерживает видеокарты длиной до 420 мм, а также 480-мм радиатор спереди и 360-мм сверху. В корпусе предустановлены пять 120-мм вентиляторов, причем задний оснащен цифровым индикатором скорости.
Корпус FSP U560, судя по всему, нацелен как на геймеров, так и на инженеров ИИ — здесь компания не определилась. Двухкамерная компоновка разделяет зоны материнской платы и питания, облегчая прокладку кабелей и способствуя более аккуратной организации воздушных потоков.
Поделись видео: